1.可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸的清洗吸盘

2.操作程序可按作业需求编写调整，设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制

3.设备运行状态及参数在线实时监控

4.清洗中纯水与二流体可以自动切换

5.该设备配有泵浦，清洗压力均衡，清洗效果稳定

6.自动门配有安全光栅，保证操作安全

7.采用真空吸附式清洗盘，晶元夹具的取放更方便

8.摆臂式清洗，清洗范围可编制，适用范围广、无清洗盲区、无二次污染，清洗效果更佳

9.设备清洗室全密封，且配有自动挡水圈，有效防止二次污染

10.高速离心设计，转速可调节0-2500R/Min

11.配备独特的静电消除装置，辅助清洗达到最佳效果，可选择使用氮气

12.设备配有大面积透明观察窗

13.缩减宽度的省空间设计

14.整机镜面不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳易于保养

设备采用高速离心设计，主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗，搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置，使被清洗件达到干燥、洁净的目的。

 

设备采用高速离心设计，搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置，使被清洗件达到干燥、洁净的目的。