在苹果的带动下，触控压力传感（Force Sensing）技术快速受到市场关注，许多手机大厂已预计于2016年推出的旗舰机种中搭载这项技术，不过，研究机构认为，Google是否会于新版Android操作系统中内置支持，才是促成该技术扩大普及的主要关键。

　　市调机构IHS研究总监谢忠利分析，2015年内建触控压力传感功能的智能手机约只占总体智能手机市场的24%，其中苹果iPhone 6s又占绝大多数，Android系统的智能手机则相对较少，其原因在于Android系统没有内置支持触控压力传感，所以无论手机制造商或应用程序开发商皆必须花费很大的心力开发相关应用软件，且这些应用软件只能支持特定机种使用，例如华为在其Mate S智能手机上利用触控压力传感技术展示的物体秤重应用，即是借由为该机种开发的专属应用软件所实现。

　　谢忠利认为，一旦新版Android操作系统内置支持触控压力传感技术，将一扫硬件厂商和软件开发业者对投入该技术的疑虑，进而促成触控压力传感应用遍地开花的局面。

　　也因此，Google在2016年5月的I/O大会上，是否宣布下一代Android操作系统支持触控压力传感技术，将尤为引人关注。

　　谢忠利表示，Android支持触控压力传感技术，可提供标准化的应用程序介面（API）和软件开发套件（SDK），从而吸引更多芯片和手机制造商投入该技术，而软件开发商也能快速开发出触控压力传感的相关应用程序，强化Android智能手机生态系统对该技术的支持能力，并消除市场对触控压力传感应用软件贫乏的疑虑。

　　在Android智能手机生态系统建立起良好的触控压力传感应用环境后，下一步则须思考如何降低成本的问题。谢忠利透露，目前触控压力传感的实际成本比触控传感还是要贵上许多。以5寸的智能手机屏幕为例，含有触控压力传感功能与不含该功能的触控面板模组，价差大约相差8至10美元，因此该技术要再进一步普及，成本缩减将是另一重要关卡。

　　谢忠利指出，要降低触控压力传感的实作成本可从三个方向着手，第一是研发出新的材料技术，第二是从触控压力传感模组的设计结构着手，例如调整触控压力传感电极层的位置，最后则是借由量产的经济规模与市场竞争来达到。

　　据了解，触控芯片商在触控压力传感技术的实作上扮演重要的角色，手机厂若要内置此一功能，多半会先与触控芯片商接洽，而芯片商除提供芯片与Firmware，还会提供建议的触控压力传感电极图案，以使两者达到最佳的匹配效能。接着，触控芯片商会和手机厂、传感电极贴合厂相互协调合作，完成触控压力传感功能。

　　现阶段，包括意法半导体（ST）、敦泰（FocalTech）、新思国际（Synaptics）、Hydis皆已具备触控压力传感方案，而思立微和汇顶科技（Goodix）等其他触控芯片业者今年也预计会加入此一市场战局。在愈来愈多触控芯片商投入后，谢忠利预估，2016年触控压力传感技术在智能手机市场的搭载率可达攀升至三成左右。